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北京晶亦精微科技股份有限公司
北京晶亦精微科技股份有限公司北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”或“公司”）专注于高端半导体设备制造，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。CMP设备通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是集成电路制造前道工序、封装等环节必需的关键设备。
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北京艾姆希半导体材料科技有限公司主营半导体材料研磨抛光设备的研发、生产和销售，我司设备主要针对硅晶圆、III-V族化合物、氧化物、红外材料衬底、蓝宝石、氮化镓和碳化硅衬底等材料的研磨抛光，纳米级别操作，已与全国多所院校和研究所达成合作！
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