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岳阳航风科技有限责任公司-二十年专注气动流场测控领域
岳阳航风科技有限责任公司成立于2021年7月，是一家拥有独立知识产权，针对气动测控领域提供整体解决方案的技术服务商，综合技术能力国内领先，自主研发的气动测控系统已突破国外技术垄断，达到国际先进水平，已在国内相关科研院所及高校得到广泛应用。公司目前已建设完成国内唯一民营航空发动机超/跨声速叶栅综合实验风洞，该风洞多项指标国内领先，将为我国新一代航空发动机/燃气轮机基础研发做出突出贡献。目前已申请/授权发明专利2项，实用新型专利5项，软件著作权4项。
yyhfkj.com 站长综合 2025-08-19
北京安熠健康管理网，北京好安森糖尿病治疗仪体验中心。好安森糖尿病治疗仪，发明名称：一种糖尿病治疗仪，申请号/专利号：2019219746568。专为2型糖尿病（二型糖尿病）及并发症的辅助治疗而研发的快速控糖利器。无创无痛、无副作用，适合糖友在家庭长期使用，家庭控糖新选择。
杭州远大生物制药有限公司成立于2004年12月,座落于杭州市江干区科技经济园九环路63号14号标准厂房，是一家专业从事生物制药技术及其产品开发、生产与销售的省级高新技术企业，公司主导的思连康（双歧杆菌四联活菌片）产品，属微生态制剂新药，拥有自主发明专利。2013年被中国远大集团有限责任公司收购，成为其全资子公司。
施兰达(上海)健康管理有限公司
施兰达健康管理方案创建于2016年，是由顶级医学专家、药学专家、基因工程专家、心理学家共同发起，是致力于提供全面健康管理解决方案的服务型高科技企业。公司愿景和使命是：让慢性代谢类疾病可控、可防、可逆，让1亿人中国人健康多活10年。秉承“遵循科学、注重实效、呵护生命、追求品质”的企业价值观，致力于从源头干预由于脂肪代谢失调和堆积引起的慢性疾病。施兰达健康管理以“加减乘除”为特色，创建了5M健康管理理论，即心理医学（Mentality）、功能医学（Meta-bolic）、营养医学（Menu）、运动医学（Mobility）、行为医学（Maintain），在多学科专家指导委员会指导下实行多学科协作健康管理，获得“施兰达”注册商标使用权，并申请“施立美”营养补充剂发明两项专利。
schlandor.com 地方特色 2025-08-16
深圳市凤鸣亮科技有限公司_新能源网商铺
深圳市凤鸣亮科技有限公司。主营产品:激光在线测厚仪。深圳市凤鸣亮科技有限公司是一家从事新技术及新产品研发的高科技民营企业。近几年来，公司组建精密测控技术中心，成功地开发出LTG-3系列非接触激光在线测厚仪并获得了发明专利授权、本项技术获得了国内发明专利：名称和专利号：一种用激光做光源的激光测厚仪；。
45006.china-nengyuan.com 在线翻译 2025-08-14
电磁回转窑,回转窑电磁加热,电磁回转窑生产厂家--深圳喆能电子技术有限公司！-欢迎来到深圳喆能电子技术有限公司！
深圳喆能电子技术有限公司成立于2013年1月30日，是一家专业从事电磁加热回转窑、电回转窑炉产品开发、生产及销售服务的创新型高科技企业，在电磁回转窑领域拥有丰富的经验和案例。已获得国家高新技术企业证书、深圳市高新技术企业证书、CE认证、CNAS检测、3C认证、-30℃低温检测、电磁辐射检测、盐雾检测、ISO9001质量体系证书、ISO14001环境管理体系证书、OHSAS18001职业健康安全管理系统证书、25项发明专利及实用新型专利，和20项软件著作权。
九阳，品质小家电领导品牌。1994年，九阳发明世界第一台豆浆机，让千家万户方便喝上了豆浆。27年来，九阳秉承健康、创新的核心DNA，经历了
www.joyoung.com.cn 健康养身 2025-08-13
广东佛山都之彭公司是国标中南标参编协编单位,2009年以来专业生产隔音吸音涂料,发明专利证书15年,注重品质管理,隔音、防火、保温、吸音、抗菌系列产品,符合绿建验收标准,价格优惠,质量成本优势明显!
dup111.com 电影视频 2025-08-12
河北国基氢能科技有限公司
河北国基氢能科技有限公司是一家致力于新能源技术革新与应用的科技创新企业，公司拥有自主知识产权和多项技术发明专利，主要从事氢能、光能、风能、储能四大领域各类项目的研发、生产、推广和服务，为客户提供氢能太阳能、风能的制、储、用一体化解决方案和全过程运维服务，面向“3060双碳”目标，为能源消费绿色转型的提供重大装备与技术服务。
www.gjqn.net 电影视频 2025-08-11
瑞沃微半导体-高新技术企业-全球半导体先进封装-面板级封装方案提供商
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
www.rvlsemi.com 行业机构 2025-08-11