瑞沃微半导体-高新技术企业-全球半导体先进封装-面板级封装方案提供商

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深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

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瑞 沃 微 半 导 体 高 新 技 术 企 业 全 球 半 导 体 先 进 封 装 面 板 级 封 装 方 案 提 供 商 深 圳 瑞 沃 微 半 导 体 科 技 有 限 公 司 在 线 留 言 关 注 微 信 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 首 页 产 品 中 心 分 立 封 装 器 件 数 码 显 示 L E D 通 用 / 商 业 照 明 户 外 高 功 率 C S P 车 用 系 列 舞 台 影 视 系 列 模 组 化 封 装 M i c r o L E D 模 组 M i n i 背 光 模 组 柔 性 显 示 模 组 硅 基 封 装 器 件 S i C / G a N 功 率 型 封 装 器 件 M E M S 封 装 器 件 关 于 我 们 公 司 介 绍 荣 誉 资 质 企 业 风 采 技 术 支 持 首 创 面 板 级 化 学 I / O 键 合 技 术 无 载 板 键 合 与 R D L 一 次 生 成 技 术 新 型 T S V / T G V 技 术 新 型 B u m p i n g 技 术 小 于 1 0 微 米 精 细 线 宽 R D L 技 术 新 型 巨 量 转 移 贴 片 技 术 应 用 领 域 新 型 显 示 汽 车 能 源 智 慧 城 市 商 业 照 明 消 费 电 子 智 能 家 电 工 业 生 产 新 闻 中 心 行 业 新 闻 公 司 新 闻 联 系 我 们 我 们 的 产 品 创 新 型 面 板 级 封 装 芯 片 再 生 线 路 技 术 M E M S 封 装 描 述 ： 芯 片 级 封 装 ， 减 小 了 芯 片 封 装 外 形 的 尺 寸 应 用 非 常 广 泛 ， 最 常 见 的 应 用 是 传 感 器 和 执 行 器 了 解 更 多 > S i 基 描 述 ： S i 基 晶 圆 级 封 装 是 一 种 基 于 硅 晶 圆 的 集 成 电 路 该 器 件 具 有 高 速 、 高 线 性 度 等 优 势 , 将 在 C h a t G P T A I 芯 片 数 据 中 心 、 光 通 信 芯 片 中 有 重 要 应 用 了 解 更 多 > S i C 碳 化 硅 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 9 A 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 铁 路 运 输 、 P F C 电 源 供 应 器 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > G a N 氮 化 镓 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 P F C 电 源 供 应 器 、 铁 路 运 输 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > S M D 0 2 0 1 红 光 描 述 ： 自 主 研 发 原 位 电 极 增 长 工 艺 ， 广 泛 应 用 各 类 家 电 L E D 指 示 灯 、 电 子 产 品 、 数 码 产 品 、 汽 车 电 子 显 示 等 了 解 更 多 > M i c r o L E D 高 密 度 集 成 模 组 描 述 ： M i c r o L E D 是 L E D 显 示 屏 微 缩 化 至 微 米 级 的 显 示 技 术 具 有 两 大 特 点 ， 采 用 高 像 素 密 度 的 二 维 M i c r o L E D 阵 列 每 一 个 像 素 都 能 够 寻 址 控 制 和 独 立 驱 动 发 光 。 了 解 更 多 > M E M S 封 装 描 述 ： 芯 片 级 封 装 ， 减 小 了 芯 片 封 装 外 形 的 尺 寸 应 用 非 常 广 泛 ， 最 常 见 的 应 用 是 传 感 器 和 执 行 器 了 解 更 多 > S i 基 描 述 ： S i 基 晶 圆 级 封 装 是 一 种 基 于 硅 晶 圆 的 集 成 电 路 该 器 件 具 有 高 速 、 高 线 性 度 等 优 势 , 将 在 C h a t G P T A I 芯 片 数 据 中 心 、 光 通 信 芯 片 中 有 重 要 应 用 了 解 更 多 > S i C 碳 化 硅 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 9 A 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 铁 路 运 输 、 P F C 电 源 供 应 器 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > G a N 氮 化 镓 功 率 型 封 装 器 件 描 述 ： 芯 片 级 嵌 入 式 封 装 ， 可 应 用 于 P F C 电 源 供 应 器 、 铁 路 运 输 、 电 网 、 船 舶 等 风 力 发 电 厂 了 解 更 多 > S M D 0 2 0 1 红 光 描 述 ： 自 主 研 发 原 位 电 极 增 长 工 艺 ， 广 泛 应 用 各 类 家 电 L E D 指 示 灯 、 电 子 产 品 、 数 码 产 品 、 汽 车 电 子 显 示 等 了 解 更 多 > M i c r o L E D 高 密 度 集 成 模 组 描 述 ： M i c r o L E D 是 L E D 显 示 屏 微 缩 化 至 微 米 级 的 显 示 技 术 具 有 两 大 特 点 ， 采 用 高 像 素 密 度 的 二 维 M i c r o L E D 阵 列 每 一 个 像 素 都 能 够 寻 址 控 制 和 独 立 驱 动 发 光 。 了 解 更 多 > 查 看 更 多 产 品 可 靠 性 好 板 级 扇 出 型 封 装 大 幅 提 升 芯 片 散 热 能 力 产 品 可 靠 性 大 幅 提 高 市 场 响 应 迅 速 行 业 创 新 型 面 板 级 封 装 芯 片 再 生 线 路 技 术 技 术 力 量 雄 厚 3 0 年 的 研 发 技 术 经 理 ， 有 上 市 背 景 ； 合 作 范 围 广 泛 L E D 、 显 示 器 件 、 功 率 器 件 关 于 瑞 沃 微 半 导 体 专 注 于 技 术 创 新 的 半 导 体 封 装 技 术 平 台 公 司 定 位 于 半 导 体 先 进 封 装 技 术 创 新 与 应 用 ， 开 发 了 3 0 余 种 创 新 材 料 和 先 进 半 导 体 封 装 核 心 专 利 技 术 ， 打 造 了 适 用 于 多 种 行 业 与 产 品 的 先 进 封 装 技 术 平 台 ， 将 化 学 I / O 键 合 首 次 引 入 半 导 体 先 进 封 装 行 业 ， 采 用 逆 向 增 材 制 造 方 式 ， 实 现 了 半 导 体 芯 片 键 合 、 布 线 和 模 组 贴 装 一 体 化 制 程 ， 解 决 了 半 导 体 封 装 的 行 业 痛 点 ， 公 司 已 经 申 请 和 获 得 发 明 专 利 4 0 多 项 。 了 解 我 们 + 4 0 + 技 术 专 利 2 0 + + 资 深 研 发 人 员 了 解 更 多 + 应 用 领 域 广 泛 应 用 于 各 种 商 业 照 明 & 智 能 电 指 示 灯 & 高 清 大 屏 显 示 & 汽 车 电 子 & 路 灯 等 消 费 电 子 产 品 应 用 ： 家 电 / 指 示 灯 / 消 费 电 子 / 智 能 穿 戴 设 备 / 按 钮 等 产 品 汽 车 能 源 产 品 应 用 ： 车 灯 / 汽 车 氛 围 灯 / 高 度 集 成 车 灯 / L E D 汽 车 大 灯 / 汽 车 仪 表 盘 / 开 关 照 明 未 来 高 端 显 示 产 品 应 用 ： 办 公 会 议 显 示 / 室 内 商 业 显 示 / 高 端 显 示 器 / 4 K / 8 K 大 尺 寸 电 视 / 笔 电 及 平 板 商 业 照 明 产 品 应 用 ： L E D 幻 彩 灯 条 / 像 素 屏 / 风 扇 轮 廓 灯 汽 车 氛 围 灯 / 发 光 电 子 产 品 公 司 新 闻 行 业 新 闻 新 闻 中 心 行 业 最 新 资 讯 快 知 道 2 0 2 5 0 8 0 7 瑞 沃 微 C S P 封 装 ： 以 小 型 化 、 高 集 成 度 、 低 热 阻 三 重 优 势 突 破 市 场 边 界 瑞 沃 微 C S P 封 装 技 术 凭 借 小 型 化 、 高 集 成 度 与 低 热 阻 等 核 心 优 势 ， 在 高 端 半 导 体 封 装 市 场 占 据 显 著 地 位 。 其 封 装 体 积 压 缩 至 传 统 B G A 的 1 / 3 ， 支 持 5 D / 3 D 堆 叠 设 计 ， 单 位 面 积 算 力 密 度 提 升 3 倍 以 上 ， 热 阻 低 至 4 . 2 ℃ / W ， 信 号 传 输 延 迟 仅 5 n s ， 完 美 适 配 5 G 基 站 毫 米 波 频 段 及 汽 车 自 动 驾 驶 域 控 系 统 的 高 性 能 需 求 。 产 品 通 过 A E C Q 1 0 2 车 规 认 证 ， 在 智 能 手 机 闪 光 灯 、 可 穿 戴 设 备 、 高 端 照 明 等 领 域 实 现 批 量 应 用 ， 尤 其 在 智 能 手 机 背 光 显 示 中 ， C S P 0 6 0 3 封 装 光 效 达 1 2 0 l m / W ， 功 耗 降 低 4 0 % ， 推 动 续 航 能 力 提 升 2 0 % 。 了 解 更 多 + 2 0 2 5 0 8 0 1 从 成 本 、 量 产 、 质 量 体 系 等 多 维 度 看 瑞 沃 微 C S P 封 装 的 劣 势 对 比 在 半 导 体 封 装 技 术 向 微 型 化 、 高 集 成 度 加 速 演 进 的 浪 潮 中 ， 瑞 沃 微 C S P 封 装 凭 借 其 极 致 小 型 化 、 高 集 成 度 和 性 能 优 越 性 ， 在 消 费 电 子 、 汽 车 电 子 等 领 域 展 现 出 显 著 优 势 。 然 而 ， 从 成 本 、 量 产 、 质 量 体 系 等 多 维 度 审 视 ， 其 仍 存 在 一 定 劣 势 。 了 解 更 多 + 2 0 2 5 0 7 0 2 瑞 沃 微 C S P 封 装 ： 凸 显 卓 越 光 学 特 性 优 势 ​ 在 半 导 体 封 装 技 术 飞 速 发 展 的 今 天 ， 瑞 沃 微 C S P （ C h i p S c a l e P a c k a g e ， 芯 片 级 封 装 ） 技 术 凭 借 其 颠 覆 性 的 创 新 ， 在 光 学 领 域 展 现 出 卓 越 特 性 ， 重 新 定 义 了 照 明 与 显 示 产 业 的 技 术 边 界 。 这 一 技 术 通 过 重 构 芯 片 与 外 部 世 界 的 连 接 方 式 ， 将 封 装 体 积 逼 近 裸 晶 尺 寸 ， 同 时 突 破 传 统 封 装 的 光 学 限 制 ， 为 高 端 照 明 、 显 示 及 光 电 集 成 领 域 开 辟 了 全 新 路 径 。 了 解 更 多 + 2 0 2 4 1 1 2 1 什 么 是 C S P 封 装 ？ 跟 随 “ 瑞 沃 微 ” 了 解 先 进 封 装 C S P 技 术 C S P （ C h i p S c a l e P a c k a g e ） 封 装 技 术 代 表 了 内 存 芯 片 封 装 的 最 新 一 代 ， 其 技 术 性 能 再 度 实 现 显 著 提 升 。 C S P 封 装 技 术 使 得 芯 片 面 积 与 封 装 面 积 之 比 超 过 了 1 : 1 . 1 4 ， 这 一 比 例 已 非 常 接 近 理 想 的 1 : 1 状 态 。 其 绝 对 尺 寸 仅 为 3 2 平 方 毫 米 ， 大 约 是 普 通 B G A 封 装 的 1 / 3 ， 更 是 T S O P 内 存 芯 片 面 积 的 1 / 6 。 与 B G A 封 装 相 比 ， C S P 封 装 在 同 等 空 间 下 能 将 存 储 容 量 提 升 三 倍 。 了 解 更 多 + 关 于 我 们 公 司 介 绍 荣 誉 资 质 企 业 风 采 技 术 支 持 首 创 面 板 级 化 学 I / O 键 合 技 术 无 载 板 键 合 与 R D L 一 次 生 成 技 术 新 型 T S V / T G V 技 术 新 型 B u m p i n g 技 术 小 于 1 0 微 米 精 细 线 宽 R D L 技 术 新 闻 中 心 公 司 新 闻 行 业 新 闻 联 系 我 们 客 服 热 线 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 邮 箱 ： s a l e s @ R v l s e m i . c o m 地 址 ： 深 圳 市 龙 华 区 观 盛 四 路 3 号 日 海 智 能 科 技 园 综 合 楼 4 楼 关 注 我 们 微 信 客 服 号 友 情 链 接 ： 笔 记 本 电 脑 定 制 工 控 机 笔 记 本 电 脑 代 工 头 条 搜 索 3 6 0 搜 索 百 度 瑞 星 安 全 网 址 导 航 C o p y r i g h t © 2 0 2 5 深 圳 瑞 沃 微 半 导 体 科 技 有 限 公 司 粤 I C P 备 2 0 2 3 0 3 6 7 8 7 号 网 站 地 图 T 联 系 在 线 客 服 服 务 热 线 1 8 5 7 4 3 0 4 3 9 4 关 注 我 们

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