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被动元器件,主动元器件,电池,显示屏,二极管,三极管,整流桥,功率器件,保护类器件,为客户提供多元化全方位的服务,武汉芯恒聚科技有限公司
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深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售,工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用,开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术,打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台,将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业,采用逆向增材制造方式,实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程,解决了半导体封装的行业痛点,公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线,核心材料芯片来自:聚灿、华灿、士兰等知名品牌商,品质有保障,使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良,主要研发生产SEME封装,Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组,同时提供系统的产品解决方案,实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术,巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
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深圳市飞事达电子有限公司_成立于2013年,是一家专业致力于集成电路芯片研发、应用方案开发和销售服务的高科技创新企业。
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深圳新益昌开玖自动化设备有限公司,是半导体封装设备的研发、生产、销售及其技术服务于一体的高新技术企业。开玖的研发团队由一批资深行业专家组成,其核心技术研发人员有10~18年的行业经验,积累了六十多项发明创新成果。主导产品是全自动超声波引线键合设备,包括K940系列TO56焊线机、K530系列粗铝丝压焊机,是国内TO56焊线机(三维立体引线键合)行业的开拓者。
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氮化镓科技汇(GaNHEMT)是氮化镓器件资讯类网站,以氮化镓器件为中心,从晶圆制造,到器件应用。希望各位同仁提出宝贵意见,联系电话:13632957632朱先生
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四川中科微芯电子有限公司致力于高性能化合物集成电路、硅基集成电路、半导体功率器件和高密度集成MCM/SIP模块及微系统的研发、生产、销售。产品覆盖范围DC~110GHz。
英嘉通半导体有限公司聚焦于氮化镓(GaN)功率器件,碳化硅(SiC)功率器件和GaN射频等第三代化合物半导体的研发和销售,产品被广泛应用于新能源、智能终端和5G通信等领域。
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