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底部填充胶_电子封装胶_芯片封装胶_芯片底部填充胶厂家-东莞汉思新材料
东莞汉思新材料芯片底部填充胶厂家专业生产销售:底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶等各种胶水,致力于芯片等产品行业的芯片底部填充胶,电子封装胶,芯片封装胶研发及应用定制。热线:0769-81601800
www.hanstars.cn 行业机构 2025-06-17
北京天源博通科技有限公司-天源科技专业电磁仿真和热仿真软件服务提供商
北京天源博通科技有限公司是专业工程软件及服务提供商。目前，公司的产品涵盖了电子产品散热仿真分析，电磁仿真分析，电机及电力电子仿真分析以及温度/速度测试设备，液冷解决方案等方面，代理如下产品：Flux,Motor-CAD,GOT-It,Portunus,InCa3D,Caspoc,AtaiTecSI，6SigmaDC,6SigmaET,DegreeC,LYTRON,Qfin,CE,IES,EMC-A,ADFTS,SEMCAD,4EM200,EMIStream,adfts,dak,speag,Lorentz,singular,coulomb，Hyperlynx3DEM（IE3D）等。天源科技能为客户提供专业仿真软件及技术支持和咨询服务，以及完整的解决方案。
www.tianyuantech.com AI自媒体 2025-06-16
江苏鼎启科技有限公司,微电子封装材料,钼铜江苏鼎启科技有限公司成立于2007年，位于风景秀丽的江苏宜兴，是一家专业从事微电子封装材料(如钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜)研发、制造和销售的企业。公司技术力量雄厚，拥有一支高素质的研发团队，具有完善的生产设备，为给用户提供优质的产品和服务，公司不断提高自身的生产工艺，精益求精，拥有多项国家发明专利、2008年获科技型中小企业技术创新资金，且通过了ISO9001:2008质量管理体系认证，具备相关的科研生产、承研承制资格。
www.jsdingqi.com 电影视频 2025-06-13
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院深圳先进技术研究院重点布局医学影像与科学仪器、定量合成生物学、集成电路材料与封装、脑机接口与智能系统、脑解析与灵长类模型、医疗器械与医疗装备、智能医药与健康数据、先进材料与碳中和等领域，在高端医学影像、脑科学、先进电子封装材料、肿瘤精准治疗技术、合成生物器件关键技术不断实现突破，重大科技成果不断涌现。
www.siat.ac.cn 健康养身 2025-05-15
沧州特封电子科技有限公司是从事玻璃烧结,玻璃金属封装,玻璃烧结连接器,电阻焊壳座,电子封装用玻璃粉,电子分立器件的厂家.的玻璃烧结和玻璃金属封装技术得到了业界的一致好评,现在与台湾及厂家有着良好的合作,得到了广大用户的好评.
www.nphuaxing.net 电影视频 2025-05-15
华海诚科是拥有世界领先电子粘合剂技术的高科技企业，专业从事微电子一级封装、板上组装、LED封装及显示屏等相关领域粘合剂的研发、制造、销售和售后服务，公司致力于为客户提供最可靠和最经济高效的粘合剂解决方案。公司的主要研发管理人员在电子粘合剂领域国际公司有超过20年的研发、生产、质量管理和市场服务经验，精通电子封装及组装材料从研发、测试、生产到应用的全部过程，公司主要人员和业内世界顶级客户有着成功的合作案例并已经取得卓越的成果。
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微电子制造，专业从事半导体会议交流平台，集成电路制造会议，半导体封测会议，半导体设备会议，集成电路设备会议，微电子制造提供的半导体交流平台会定期的更新平台产业新闻资讯，搜罗半导体行业最新信息第一时间告诉客户，打造一个知名的半导体产业交流平台。欢迎咨询！
www.cepem.com.cn 行业机构 2025-05-15
