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希科半导体科技（苏州）有限公司成立于2021年，注册资本2666.667万元，是一家致力于发展第三代半导体碳化硅(SiC)材料的高科技公司。作为苏州国家第三代半导体创新中心重点引进的合作项目，团队拥有多年的碳化硅外延晶片(SiCEpitaxy)量产经验，凭借业内最先进的外延工艺技术能力和最先进的测试表征设备，秉持质量第一诚信为本的理念为行业客户提供6吋N型和P型掺杂晶片材料。
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山东天岳先进科技股份有限公司sicc | 碳化硅衬底|半导体碳化硅衬底材料
山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
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