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半导体封装设备-半导体智能封装设备研发专家-深圳市昌富祥智能科技有限公司 半导体封装设备-半导体智能封装设备研发专家-深圳市昌富祥智能科技有限公司

【昌富祥】成立于2013年,专注于半导体封装设备、智能化装备、智能工厂管理系统、及相关封测周边服务于一体的高新技术企业,服务热线:0755-32914278

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大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机 大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机

大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累,公司研发制造出了多款半导体封装设备,其中有软焊料装片机(SoftSolderDieBonder)、粗铝线打线机(HeavyAluminumWireBonder)、银浆装片机(EpoxyDieBonder)、共晶机(EutecticDieBonder)、倒装机(FlipChipDieBonder)、扇出先进封装用装片机(Fan-outDieBonder)等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项,获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项,先后承担了多项国家02专项及省市级项目,解决了国家在此环节的卡脖子难题。

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重庆芯晶芯科技有限公司 重庆芯晶芯科技有限公司

重庆芯晶芯科技有限公司芯晶芯科技作为一家集研发、生产、销售与服务为一体的综合性仪器设备制造商,我们始终坚守在技术创新的前沿,追求产品的极致品质。我们深知,在科研与生产的每一个细微之处,都离不开先进、可靠的仪器设备支持。因此,我们致力于为各行业实验室,特别是电子、半导体、电池及材料行业,提供全方位的仪器设备解决方案。

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微宸科技是一家集半导体封装设备的研发、生产、销售及技术服务于一体的技术企业。

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深圳市创研微科技有限公司 深圳市创研微科技有限公司

深圳市创研微科技有限公司成立于2018年4月,是一家专注于提供全球先进的半导体封装设备和材料的集成解决方案供应商。

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