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大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机
大连佳峰自动化股份有限公司-半导体高端后道封装设备-银浆装片机_经过20年的技术积累，公司研发制造出了多款半导体封装设备，其中有软焊料装片机（SoftSolderDieBonder）、粗铝线打线机（HeavyAluminumWireBonder）、银浆装片机（EpoxyDieBonder）、共晶机（EutecticDieBonder）、倒装机（FlipChipDieBonder）、扇出先进封装用装片机（Fan-outDieBonder）等。公司所研发的产品先后获得了国家重点新产品奖等省部级奖项十余项，获得发明专利授权、实用新型专利授权、软件著作权登记等知识产权近百项，先后承担了多项国家02专项及省市级项目，解决了国家在此环节的卡脖子难题。
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点测机,探针台,LED分光编带机,半导体封测设备-泰克半导体装备（深圳）有限公司
深圳市泰克光半导体装备（深圳）有限公司主要致力于自主研发，打造国内半导体智能装备优秀企业形象，提供点测机、探针台、半导体封测设备、LED分光编带机、SHIBUYA共晶机、BGA植球机、巨贸EMC支架等相关设备。
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