青禾晶元集团

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青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

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青 禾 晶 元 集 团 首 页 键 合 装 备 工 艺 代 工 服 务 关 于 我 们 公 司 简 介 发 展 历 程 合 作 伙 伴 新 闻 中 心 集 团 资 讯 活 动 & 展 会 联 系 我 们 产 品 咨 询 投 资 者 联 系 加 入 我 们 中 E N 首 页 键 合 装 备 键 合 装 备 晶 圆 键 合 设 备 芯 片 键 合 设 备 表 面 处 理 设 备 晶 圆 键 合 设 备 S A B 6 1 0 0 半 自 动 超 高 真 空 常 温 键 合 设 备 S A B 6 1 1 0 全 自 动 超 高 真 空 常 温 键 合 设 备 S A B 6 1 1 0 C S T 全 自 动 高 产 能 超 高 真 空 常 温 键 合 设 备 S A B 6 2 1 0 全 自 动 亲 水 性 键 合 设 备 S A B 6 2 1 0 H B 全 自 动 混 合 键 合 设 备 S A B 6 3 0 0 半 自 动 热 压 阳 极 键 合 设 备 S A B 6 3 1 0 全 自 动 热 压 阳 极 键 合 设 备 S A B 6 4 1 0 T B 全 自 动 临 时 键 合 设 备 S A B 6 4 1 0 D B 全 自 动 临 时 解 键 合 设 备 工 艺 代 工 服 务 关 于 我 们 关 于 我 们 公 司 简 介 发 展 历 程 合 作 伙 伴 先 进 半 导 体 键 合 集 成 技 术 与 方 案 提 供 商 新 闻 中 心 新 闻 中 心 集 团 资 讯 活 动 & 展 会 青 禾 晶 元 集 团 新 闻 追 踪 联 系 我 们 联 系 我 们 产 品 咨 询 投 资 者 联 系 真 诚 服 务 ， 从 联 系 我 们 开 始 加 入 我 们 中 E N 搜 索 S A B 6 1 系 列 S A B 6 2 系 列 S A B 6 3 系 列 S A B 6 4 系 列 S A B 8 2 系 列 S A B 8 3 系 列 S A B 9 5 系 列 键 合 新 纪 元 先 进 半 导 体 键 合 集 成 技 术 与 方 案 提 供 商 了 解 更 多 键 合 新 纪 元 先 进 半 导 体 键 合 集 成 技 术 与 方 案 提 供 商 了 解 更 多 键 合 新 纪 元 先 进 半 导 体 键 合 集 成 技 术 与 方 案 提 供 商 了 解 更 多 高 端 键 合 装 备 专 注 高 端 键 合 装 备 研 发 ， 核 心 模 块 自 主 可 控 。 设 备 涵 盖 多 种 类 型 ， 对 准 精 度 高 、 兼 容 性 广 ， 可 广 泛 应 用 于 C h i p l e t 集 成 、 器 件 制 作 （ M E M S 等 ） 、 键 合 衬 底 及 显 示 面 板 封 装 等 前 沿 场 景 。 查 看 全 部 晶 圆 键 合 设 备 L e a r n M o r e 芯 片 键 合 设 备 L e a r n M o r e 表 面 处 理 设 备 L e a r n M o r e S A B 6 1 系 列 超 高 真 空 常 温 键 合 设 备 采 用 超 高 真 空 离 子 束 轰 击 技 术 活 化 材 料 表 面 ， 无 需 加 热 或 退 火 即 可 实 现 牢 固 共 价 键 。 键 合 强 度 高 ， 支 持 异 质 材 料 （ 如 S i C 、 G a ₂ O ₃ 、 金 刚 石 ） 键 合 ， 无 热 应 力 、 无 界 面 氧 化 层 。 应 用 领 域 涵 盖 复 合 衬 底 、 M E M S 、 高 散 热 需 求 的 异 质 集 成 、 多 节 太 阳 能 电 池 、 光 学 晶 体 集 成 、 柔 性 电 子 等 。 应 用 领 域 S i C 、 L T O I 等 复 合 衬 底 材 料 制 备 高 散 热 需 求 的 异 质 材 料 集 成 柔 性 电 子 、 光 学 器 件 、 微 控 流 器 件 的 P I 、 玻 璃 等 材 料 键 合 高 灵 敏 压 力 传 感 器 、 M E M S 结 构 的 制 作 更 多 详 情 S A B 6 2 系 列 亲 水 性 / 混 合 键 合 设 备 采 用 等 离 子 体 活 化 和 水 洗 甩 干 在 晶 圆 表 面 形 成 高 密 度 羟 基 （ O H ） ， 在 室 温 下 通 过 范 德 华 力 进 行 预 键 合 ， 然 后 进 行 退 火 形 成 高 强 度 键 合 以 及 C u C u 互 联 。 应 用 领 域 涵 盖 复 合 衬 底 （ P O I 、 S O I ） ， I n P / G a A s 和 S i O 2 异 质 集 成 ， M E M S 领 域 晶 圆 级 封 盖 ， 3 D 堆 叠 图 像 传 感 器 、 存 储 器 、 M i c r o L E D 的 高 密 度 互 联 。 应 用 领 域 S O I 复 合 衬 底 制 备 压 电 光 电 复 合 衬 底 材 料 （ L T O I 、 L N O I ） 制 备 I n P / G a A s 和 S i O 2 的 异 质 集 成 3 D 堆 叠 图 像 传 感 器 中 的 像 素 层 和 信 号 处 理 层 的 互 联 更 多 详 情 S A B 6 3 系 列 热 压 阳 极 键 合 设 备 通 过 加 热 和 加 压 将 两 个 晶 圆 连 接 在 一 起 ， 超 高 的 压 力 和 温 度 控 制 精 度 、 均 匀 度 确 保 键 合 质 量 ， 可 实 现 金 属 / 共 晶 以 及 胶 材 键 合 。 兼 容 阳 极 键 合 功 能 ， 可 实 现 玻 璃 和 S i 片 的 永 久 键 合 。 快 速 升 降 温 能 力 大 大 提 高 生 产 效 率 。 应 用 领 域 涵 盖 M E M S 、 光 电 器 件 的 金 属 层 键 合 及 玻 璃 封 帽 。 应 用 领 域 M E M S 领 域 中 S i 晶 圆 和 玻 璃 封 帽 晶 圆 的 键 合 M E M S 领 域 中 通 过 金 属 层 进 行 密 封 键 合 M i c r o L E D 领 域 中 G a N 外 延 片 和 S i 晶 圆 的 键 合 通 过 胶 层 进 行 热 压 键 合 更 多 详 情 S A B 6 4 系 列 临 时 键 合 & 解 键 合 设 备 通 过 键 合 胶 将 载 片 和 器 件 晶 圆 连 接 ， 对 器 件 晶 圆 进 行 背 面 工 艺 （ 如 减 薄 ） 后 ， 通 过 加 热 滑 移 或 激 光 扫 描 的 方 式 进 行 解 键 合 。 支 持 3 μ m 以 内 T T V 、 高 耐 温 以 及 超 薄 晶 圆 解 键 合 。 应 用 领 域 涵 盖 先 进 封 装 （ 扇 出 型 封 装 、 2 . 5 D 和 3 D 集 成 ） ， 射 频 ， 功 率 ， M E M S 及 光 电 子 器 件 。 应 用 领 域 先 进 封 装 （ 扇 出 型 封 装 、 2 . 5 D 和 3 D 集 成 ） 射 频 器 件 功 率 器 件 C I S 器 件 更 多 详 情 S A B 8 2 系 列 C 2 W / C W W 混 合 键 合 设 备 对 晶 圆 和 芯 片 的 键 合 面 进 行 等 离 子 体 活 化 和 水 洗 甩 干 处 理 ， 在 室 温 下 进 行 对 准 预 键 合 ， 然 后 进 行 退 火 实 现 介 质 层 键 合 和 C u C u 扩 散 连 接 。 应 用 领 域 涵 盖 N A N D 、 D R A M 、 H B M 等 存 储 器 的 多 层 堆 叠 ， M i c r o L E D 、 图 像 传 感 器 、 硅 光 集 成 器 件 的 高 密 度 互 联 。 应 用 领 域 C 2 W 混 合 键 合 3 D 堆 叠 图 像 传 感 器 中 的 像 素 层 和 信 号 处 理 层 的 互 联 N A N D 、 D R A M 、 H B M 等 存 储 器 的 多 层 堆 叠 工 艺 M E M S 领 域 中 传 感 器 结 构 和 信 号 处 理 或 控 制 电 路 的 集 成 更 多 详 情 S A B 8 3 系 列 C 2 C & C 2 W T C B 键 合 设 备 单 独 对 芯 片 加 热 加 压 ， 实 现 m i c r o b u m p 和 p a d 的 高 可 靠 互 联 。 采 用 氢 自 由 基 活 化 技 术 ， 可 在 1 8 0 ℃ 实 现 表 面 还 原 ， 支 持 无 需 助 焊 剂 ( F l u x l e s s ) 的 倒 装 键 合 。 应 用 领 域 涵 盖 M R M U F 、 T C B N C F 多 层 堆 叠 工 艺 ， M i c r o L E D 、 C P O 、 M E M S 器 件 的 凸 点 键 合 。 应 用 领 域 C 2 C / C 2 W 倒 装 键 合 3 D I C 、 模 块 封 装 、 倒 装 等 焊 料 / 铜 凸 点 键 合 M i c r o L E D 等 领 域 的 凸 点 键 合 M R M U F 、 T C B N C F （ 非 导 电 薄 膜 热 压 键 合 ） 工 艺 更 多 详 情 S A B 9 5 系 列 表 面 处 理 设 备 将 成 百 上 千 的 原 子 聚 集 成 簇 ， 经 过 电 场 加 速 后 作 用 于 材 料 表 面 ， 实 现 超 精 密 抛 光 或 膜 厚 修 整 （ T R I M M I N G ） 。 相 比 于 常 规 等 离 子 束 ， 具 有 低 损 伤 、 无 热 效 应 等 优 势 。 应 用 领 域 涵 盖 超 硬 材 料 （ 如 金 刚 石 ） 、 复 杂 曲 面 、 光 学 产 品 抛 光 ， 功 能 结 构 表 面 损 伤 层 去 除 ， 半 导 体 薄 膜 超 精 密 T R I M M I N G 。 应 用 领 域 超 硬 材 料 高 精 密 抛 光 ( 如 金 刚 石 等 ) 曲 面 和 复 杂 表 面 高 精 密 抛 光 高 精 密 光 学 镜 头 抛 光 光 学 晶 体 抛 光 、 材 料 局 部 优 化 更 多 详 情 异 质 材 料 集 成 代 工 平 台 青 禾 晶 元 ， 赋 能 从 实 验 室 到 量 产 的 每 一 纳 米 青 禾 晶 元 工 艺 代 工 平 台 集 工 艺 加 工 、 动 力 及 辅 助 设 施 于 一 体 ， 拥 有 十 级 和 百 级 洁 净 间 ， 占 地 超 2 0 0 0 平 米 ， 配 备 百 余 台 国 际 最 先 进 设 备 ， 拥 有 5 0 余 名 专 业 工 程 师 。 平 台 以 H c u t 、 减 薄 键 合 路 线 工 艺 为 基 础 ， 专 注 半 导 体 及 泛 半 导 体 材 料 的 异 质 集 成 ， 覆 盖 4 / 6 / 8 英 寸 全 尺 寸 晶 圆 加 工 需 求 ， 提 供 高 定 制 化 服 务 、 具 备 完 备 工 艺 与 稳 定 质 量 ， 助 力 科 研 与 企 业 突 破 芯 片 研 发 瓶 颈 。 了 解 详 情 技 术 优 势 超 高 真 空 技 术 在 超 高 真 空 环 境 中 完 成 活 化 、 对 准 等 工 艺 ， 突 破 真 空 带 来 的 挑 战 0 1 表 面 活 化 技 术 掌 握 了 I C P \ \ C C P \ \ F A B 等 全 套 表 面 活 化 技 术 ， 可 覆 盖 全 系 列 键 合 设 备 场 景 0 2 亚 微 米 精 准 对 准 技 术 掌 握 F a c e t o F a c e 、 片 间 同 轴 、 红 外 穿 透 等 主 流 的 亚 微 米 对 准 技 术 0 3 控 温 控 压 技 术 保 证 高 温 、 高 压 均 匀 性 0 4 单 片 旋 涂 / 清 洗 技 术 高 速 旋 转 动 平 衡 、 防 止 返 溅 污 染 ， 保 证 高 键 合 良 率 0 5 2 0 2 0 年 公 司 成 立 于 2 0 2 0 年 2 3 0 0 0 ㎡ 厂 房 面 积 2 3 0 0 0 平 方 米 5 5 大 研 发 生 产 中 心 2 0 0 + 国 内 外 专 利 2 0 0 余 项 关 于 青 禾 晶 元 青 禾 晶 元 半 导 体 科 技 （ 集 团 ） 有 限 责 任 公 司 是 中 国 半 导 体 键 合 集 成 技 术 的 高 新 技 术 企 业 。 公 司 核 心 业 务 涵 盖 高 端 键 合 装 备 研 发 制 造 与 精 密 键 合 工 艺 代 工 ， 技 术 广 泛 应 用 于 先 进 封 装 、 半 导 体 器 件 制 造 、 晶 圆 级 异 质 材 料 集 成 及 M E M S 传 感 器 等 前 沿 领 域 ， 通 过 “ 装 备 制 造 + 工 艺 服 务 ” 双 轮 驱 动 ， 构 建 全 产 业 链 解 决 方 案 ， 已 成 功 开 发 四 大 自 主 知 识 产 权 产 品 矩 阵 ： 超 高 真 空 常 温 键 合 系 统 、 混 合 键 合 设 备 、 热 压 键 合 装 备 及 配 套 工 艺 服 务 。 通 过 持 续 技 术 创 新 ， 公 司 致 力 于 为 全 球 半 导 体 产 业 链 提 供 高 精 度 、 工 艺 稳 定 、 高 性 价 比 的 键 合 装 备 与 方 案 ， 助 力 战 略 新 兴 产 业 崛 起 。 了 解 更 多 最 新 资 讯 2 0 2 5 0 8 0 4 聚 力 创 新 领 航 “ 芯 ” 程 | 半 导 体 新 材 料 及 键 合 集 成 装 备 创 新 中 心 建 设 推 进 会 圆 满 举 行 L e a r n M o r e 2 0 2 5 0 8 0 4 资 讯 | 青 禾 晶 元 8 月 活 动 展 会 合 集 来 啦 ， 诚 邀 您 莅 临 ！ 8 月 活 动 & 展 会 一 览 ， 诚 邀 您 莅 临 ！ L e a r n M o r e 2 0 2 5 0 7 2 9 键 合 技 术 突 破 G e O I 产 业 化 瓶 颈 ： 散 热 效 率 提 升 4 0 % 、 键 合 面 积 提 升 至 9 5 % 以 上 ！ L e a r n M o r e 2 0 2 5 0 7 1 6 资 讯 ｜ 2 0 2 5 国 际 低 温 键 合 3 D 集 成 技 术 研 讨 会 议 程 揭 晓 ！ 2 0 2 5 国 际 低 温 键 合 3 D 集 成 技 术 研 讨 会 ， 青 禾 晶 元 诚 邀 您 的 莅 临 ~ L e a r n M o r e 了 解 更 多 全 国 销 售 咨 询 热 线 0 2 2 5 9 8 6 3 0 7 1 邮 箱 ： s a l e s @ i s a b e r s . c o m 地 址 ： 天 津 市 滨 海 新 区 新 北 路 4 6 6 8 号 滨 海 创 新 创 业 园 3 8 号 关 于 我 们 公 司 简 介 发 展 历 程 合 作 伙 伴 高 端 键 合 装 备 晶 圆 键 合 设 备 芯 片 键 合 设 备 表 面 处 理 设 备 新 闻 中 心 集 团 资 讯 活 动 & 展 会 联 系 我 们 产 品 咨 询 投 资 者 联 系 加 入 我 们 关 注 企 业 动 态 版 权 所 有 © 2 0 2 4 青 禾 晶 元 半 导 体 科 技 （ 集 团 ） 有 限 责 任 公 司 |     津 I C P 备 2 0 2 5 0 2 8 5 2 6 号   |     津 I C P 备 2 0 2 2 0 0 6 2 5 6 号 1

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